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返回 2022-01-24

年報(bào)預(yù)增21倍,功率半導(dǎo)體龍頭全年凈利創(chuàng)新高,高端Mos管供不應(yīng)求

本文源自:財(cái)聯(lián)社

  產(chǎn)品優(yōu)化產(chǎn)線滿(mǎn)產(chǎn)、產(chǎn)品綜合毛利率顯著改善,令士蘭微(600460.SH)2021年凈利有望創(chuàng)歷史新高,其業(yè)績(jī)?cè)龇参涣心壳癆股半導(dǎo)體公司榜首。而公司持有的其他非流動(dòng)金融資產(chǎn)增值也成為另一關(guān)注點(diǎn)。1月21日晚間,財(cái)聯(lián)社記者從士蘭微獲悉,公司目前訂單飽滿(mǎn),產(chǎn)能壓力較大,尤其是高端Mos管供不應(yīng)求,無(wú)法滿(mǎn)足大客戶(hù)需求。

  1月21日下午,士蘭微披露2021年年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告,預(yù)計(jì)凈利比上年增加14.5億元-14.64億元,同比增長(zhǎng)2145%-2165%。財(cái)聯(lián)社記者關(guān)注到,2021年士蘭微籌劃了股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃,業(yè)績(jī)目標(biāo)為2021-2024四年的累積營(yíng)收相比2020年將增長(zhǎng)767%。

  值得一提的是,2021年士蘭微凈利大增原因之一,是其持有的其他非流動(dòng)金融資產(chǎn)增值較多。具體為:安路科技于2021年11月在科創(chuàng)板上市,公司享有的凈資產(chǎn)份額按期末公允價(jià)值調(diào)整,導(dǎo)致凈利增加5.34億元;視芯科技2021年引入外部投資者,公司享有的凈資產(chǎn)份額按期末公允價(jià)值調(diào)整,導(dǎo)致凈利增加5229萬(wàn)元。

  對(duì)于業(yè)績(jī)預(yù)增原因,士蘭微表示,2021年公司基本完成了年初制定的產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo),公司產(chǎn)品持續(xù)在白電、通訊、工業(yè)、光伏、新能源汽車(chē)等高門(mén)檻市場(chǎng)取得突破;電源管理芯片、MEMS傳感器、IPM(智能功率模塊)、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等產(chǎn)品營(yíng)業(yè)利潤(rùn)大幅度增加。需要指出的是,在備受關(guān)注的晶圓制造環(huán)節(jié)方面,2021年士蘭微控股子公司士蘭集昕8吋線基本保持滿(mǎn)產(chǎn),實(shí)現(xiàn)全年盈利;另一控股子公司士蘭明芯LED芯片生產(chǎn)線也實(shí)現(xiàn)全年盈利。

  財(cái)聯(lián)社記者關(guān)注到,近期有業(yè)內(nèi)人士指出,市場(chǎng)對(duì)士蘭微未來(lái)業(yè)績(jī)的擔(dān)憂(yōu)主要集中在:Mos降價(jià)和IGBT被碳化硅替代。對(duì)此,士蘭微相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)財(cái)聯(lián)社記者表示,碳化硅在汽車(chē)應(yīng)用上有一定的優(yōu)勢(shì),但目前成本非常高,短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化困難較大,量方面滿(mǎn)足不了汽車(chē)的增長(zhǎng)需求,所以IGBT是未來(lái)是主流,“如今IGBT性?xún)r(jià)比很高,且技術(shù)還在不斷提升,國(guó)際大廠包括英飛凌在內(nèi),都認(rèn)為IGBT和碳化硅未來(lái)是一個(gè)組合。”

  產(chǎn)品矩陣豐富是士蘭微的主要優(yōu)勢(shì)之一。前述公司相關(guān)負(fù)責(zé)人進(jìn)一步表示,公司SiC功率器件的中試線已在2021年二季度實(shí)現(xiàn)通線,但相關(guān)技術(shù)的發(fā)展和成熟需要時(shí)間。此外,士蘭微也在加碼化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域,計(jì)劃逐步實(shí)現(xiàn)控股相關(guān)平臺(tái)公司。

  至于Mos降價(jià),目前市場(chǎng)上主要集中在平面Mos和低壓Mos,超結(jié)Mos價(jià)格依舊堅(jiān)挺。據(jù)了解,目前士蘭微Mos中超結(jié)Mos占比已經(jīng)超過(guò)50%,因此平面Mos和低壓Mos降價(jià)其影響會(huì)逐漸變小。

  目前,多家半導(dǎo)體板塊企業(yè)已披露業(yè)績(jī)預(yù)告。觀察來(lái)看,半導(dǎo)體行業(yè)整體維持業(yè)績(jī)高增速,且上游設(shè)計(jì)和晶圓制造的增速要高于封測(cè):

  晶圓制造和設(shè)計(jì)企業(yè)中,華潤(rùn)微(688396.SH)預(yù)計(jì)去年凈利約22.09億元-22.33億元,增幅為1.29倍-1.32倍;力芯微(688601.SH)預(yù)估去年凈利1.6億元左右,增幅為1.39倍左右;新潔能(605111.SH)預(yù)計(jì)去年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)192.78%-196.37%;主營(yíng)芯片封測(cè)的晶方科技(603005.SH)預(yù)計(jì),2021年凈利為5.5億元-5.75億元,同比增長(zhǎng)44.65%-50.67%;半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)的北方華創(chuàng)(002371.SZ)預(yù)計(jì),去年凈利潤(rùn)9.40億元-12.08億元,同比增長(zhǎng)75%-125%。