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集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性產(chǎn)業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心與基礎，是一個國家經(jīng)濟發(fā)展、科技發(fā)展和國防實力的重要標志。由于集成電路產(chǎn)品在計算機、移動通信、消費類電子、半導體照明、汽車等國民經(jīng)濟各個領域的廣泛應用，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為信息產(chǎn)業(yè)的重要支柱。據(jù)統(tǒng)計，連續(xù)10余年來，中國大陸集成電路的進口額超過石油，2011年達到1702億美元，進口數(shù)額居各類產(chǎn)品之首。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)在旺盛的市場需求和科學技術(shù)發(fā)展帶動下，發(fā)展勢頭十分強勁。黨中央、國務院提出了建設創(chuàng)新型國家，加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定，強大的集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)將為中國在后金融危機時代的全球經(jīng)濟發(fā)展和競爭中爭取主動提供重要的支撐和基礎。

    世界集成電路產(chǎn)業(yè)的“后摩爾時代”來臨

    集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過50多年的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈不斷發(fā)展變化，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸細化，分工越來越細致。集成電路制造環(huán)節(jié)仍然遵循著摩爾定律快速向前發(fā)展，延續(xù)摩爾定律的先導技術(shù)研究依然是全球熱點?！笆濉逼陂g，芯片制造技術(shù)將從45納米拓展到32納米和22納米，而硅晶圓片的最大尺寸將達到450毫米(18英寸)，進一步降低成本、節(jié)約能源，這些均對制造裝備和工藝提出新的要求。自從集成電路發(fā)明以來，芯片已無可辯駁地成為電子電路集成的基本形式。從那以后，集成度增加的速度就按照摩爾定律的預測穩(wěn)步前進。摩爾定律的預測在未來若干年依然有效的觀點目前仍被普遍接受。

　　然而，芯片制造的實踐表明，制造尺寸的縮小會遇到各種技術(shù)挑戰(zhàn)，其中有屬于不可逾越的物理限制。一個同樣被廣泛認同的觀點是，芯片的尺寸縮小碰到物理限制，則物理定律將使摩爾定律最初描述的發(fā)展趨勢停止。根據(jù)摩爾定律“芯片的集成度每18個月至2年提高一倍，即加工線寬縮小一半”，人們普遍推測，在這一定律的描述下的摩爾定律時代還能延續(xù)十幾年。提出該定律的摩爾本人也曾公開表示十幾年以后，摩爾定律將很難繼續(xù)有效，因為硅材料的加工極限一般認為是10納米線寬，受物理原理的制約，小于10納米后不太可能生產(chǎn)出性能穩(wěn)定、集成度更高的產(chǎn)品。

　　目前，全球集成電路技術(shù)的發(fā)展呈現(xiàn)出以下趨勢：一是基于經(jīng)濟因素的考慮，決定放棄超小型化制造技術(shù)的芯片廠日益增多；二是超小型化制造技術(shù)的發(fā)展仍在延續(xù)，但不會持續(xù)很長時間。日本索尼公司半導體和元件研究組首席執(zhí)行官兼副社長中川裕曾指出，利用超小型化技術(shù)不能生產(chǎn)出獨具特色的半導體產(chǎn)品，也不能帶來更多的附加值。

　　當集成電路制造愈接近摩爾定律極限時，全球半導體產(chǎn)品將進入微利時代，這將對我國集成電路制造和封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生重大影響。如何提高我國集成電路制造和封測產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)率與成本效率，從而整體提升產(chǎn)業(yè)競爭力成為我國集成電路企業(yè)最為關心的話題。在后摩爾時代，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將進一步提高對集成電路設計和可靠性測試的要求，通過垂直整合利用產(chǎn)業(yè)的供應鏈系統(tǒng)，創(chuàng)新商業(yè)模式以獲取更高的成品率、生產(chǎn)率和最快的上市時間，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)快速可持續(xù)發(fā)展。

　　兩大產(chǎn)業(yè)模式成為主流，產(chǎn)業(yè)整合趨勢明顯

　　自20世紀50—60年代起，集成電路產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路逐漸發(fā)展到現(xiàn)在的特大規(guī)模集成電路，整個集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)到片上系統(tǒng)的過程。在這一歷史過程中，世界集成電路產(chǎn)業(yè)為適應技術(shù)的發(fā)展和市場的需求，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。第一次變革是加工制造為主導的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級階段；第二次變革體現(xiàn)為以制造加工為主的代工型公司與專注芯片設計的集成電路設計公司分離發(fā)展；第三次變革則出現(xiàn)“四業(yè)分離”的集成電路產(chǎn)業(yè)，即形成了設計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)獨立運營的局面。

　　整合組件制造商模式(IDM模式)是指集成電路制造商自行設計，自行銷售由自己的生產(chǎn)線加工、封裝、測試后的成品芯片。如早期的英特爾、東芝、韓國三星等公司均采用這種模式。IDM模式的優(yōu)點在于IDM廠商可以根據(jù)市場特點制定綜合發(fā)展戰(zhàn)略，可以更加精細地對設計、制造、封裝每個環(huán)節(jié)進行質(zhì)量控制。IDM不需要外包并且利潤較高；IDM模式的劣勢在于投資額加大、風險較高，要有優(yōu)勢產(chǎn)品做保證。IDM技術(shù)跨度較大，橫跨了三大環(huán)節(jié)，企業(yè)不僅要考慮每個環(huán)節(jié)技術(shù)問題，而且要綜合協(xié)調(diào)三大環(huán)節(jié)。不過，隨著國際半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不斷演變，國際IDM大廠外包代工趨勢日漸形成，催化了晶圓代工廣商模式。

　　晶圓代工廣商模式(Fabless & Foundry模式)是指集成電路設計工作與標準工藝加工線相結(jié)合的方式。即設計公司將所設計芯片最終的物理版圖交給芯片加工企業(yè)，也就是委外代工廠加工制造。同樣，封裝測試也委托專業(yè)廠家完成，最后的成品芯片作為集成電路設計公司的產(chǎn)品而自行銷售。

　　隨著集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)日新月異的發(fā)展，以往集成電路制造商所憑借的技術(shù)優(yōu)勢因素逐漸消失。就目前而言，每一家集成電路企業(yè)均大致在同一時間掌握相同的工藝技術(shù)，對系統(tǒng)設計訣竅的掌握取代了對工藝技術(shù)的掌握，成為各個集成電路企業(yè)之間的差異所在。臺灣地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)在晶圓代工領域處于世界的領先地位，面對新的變革和挑戰(zhàn)，必然要選擇新的整合關系和生產(chǎn)模式。如何通過研發(fā)、設計、制造和營銷等職能的細化分解，尋求更先進的生產(chǎn)模式，迎合本土市場需求，實現(xiàn)不斷更新的系統(tǒng)重整，成為了當今全球集成電路企業(yè)共同關注的重大課題。

　　制造業(yè)服務化成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新方向

　　制造業(yè)服務化趨勢是社會經(jīng)濟發(fā)展和技術(shù)進步的必然結(jié)果。在人類生產(chǎn)發(fā)展的低級階段，制造業(yè)生產(chǎn)活動主要依靠能源、原材料等生產(chǎn)要素的投入。隨著社會發(fā)展以及科技進步，服務要素在生產(chǎn)中的地位越來越重要，生產(chǎn)中所需的服務資源有逐步增長的趨勢。

　　隨著信息技術(shù)的發(fā)展和企業(yè)對“顧客滿意”重要性認識的加深，世界上越來越多的制造業(yè)企業(yè)不再僅僅關注實物產(chǎn)品的生產(chǎn)，而是設計產(chǎn)品的整個生命周期。服務環(huán)節(jié)在制造業(yè)價值鏈中的作用越來越大。制造業(yè)企業(yè)正在轉(zhuǎn)變?yōu)槟撤N意義上的服務企業(yè)，產(chǎn)出服務化成為當今世界制造業(yè)的發(fā)展趨勢之一。

　　IBM長期以來一直定位為“硬件制造商”。但是進入20世紀90年代，IBM陷入了前所未有的困境，公司瀕臨破產(chǎn)。在郭士納的率領下，IBM由制造業(yè)企業(yè)成功轉(zhuǎn)型為信息技術(shù)和業(yè)務解決方案公司，其全球企業(yè)咨詢服務部在160多個國家擁有專業(yè)的咨詢顧問，是世界上最大的咨詢服務組織。2006年，IBM的硬件收入僅占全部收入的24.61%，其余收入均來自于全球服務、軟件和全球金融服務。

　　當前，在同質(zhì)化競爭和供大于求的全球市場環(huán)境下，集成電路產(chǎn)品加工制造的附加值越來越低，集成電路制造業(yè)的高端價值增值環(huán)節(jié)已經(jīng)向產(chǎn)品研發(fā)設計和運營維護等服務生命周期轉(zhuǎn)移。推進集成電路制造業(yè)服務化已經(jīng)成為全球集成電路制造業(yè)的重大趨勢。在經(jīng)濟全球化深入發(fā)展和科技創(chuàng)新孕育新突破的時代背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)正在向全球化、精益化、協(xié)同化和服務化發(fā)展，未來將實現(xiàn)從“生產(chǎn)型”向“服務型”的轉(zhuǎn)變，由“硬能力”建設向“軟實力”提升的轉(zhuǎn)變，從向用戶提供產(chǎn)品和簡單服務轉(zhuǎn)變?yōu)樘峁┫到y(tǒng)解決方案和價值。生產(chǎn)性服務業(yè)特別是制造業(yè)的界線越來越模糊，經(jīng)濟活動由以產(chǎn)品制造為中心已經(jīng)轉(zhuǎn)向以服務體驗為中心。

　　世界集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移延續(xù)“雁型模式”

　　雁型模式理論，是指依據(jù)技術(shù)差距論，對于早期模仿國可能向后進模仿國發(fā)展貿(mào)易，形成與創(chuàng)新國相關對應的理論格局。1956年，日本經(jīng)濟學家提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“雁型模式”用來描述后起國某一特定產(chǎn)業(yè)(如19世紀日本棉紡工業(yè))產(chǎn)生、發(fā)展的過程。某產(chǎn)業(yè)的發(fā)展按照從接受轉(zhuǎn)移到國內(nèi)生產(chǎn)，再到向外出口的三個階段，并且按照“進口—國內(nèi)生產(chǎn)(進口替代)—出口”的模式動態(tài)演化會在國與國之間傳導，工業(yè)化的后來者會效仿工業(yè)化的先行者。由于這一行業(yè)產(chǎn)品的成長經(jīng)歷了從進口—國內(nèi)生產(chǎn)—出口三個階段，如果把這一過程用曲線繪成圖形，在一個以橫軸為年代、縱軸為市場的坐標圖上，這三個階段就如三只大雁在飛翔。

　　在過去的近半個世紀，世界集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)“拓展”：第一次在20世紀70年代末，從美國“拓展”到了日本，造就了富士通、日立、東芝、NEC等世界頂級的集成電路制造商；第二次在20世紀80年代末，韓國與我國臺灣地區(qū)成為集成電路產(chǎn)業(yè)的主力，繼美國、日本之后，韓國成為世界第三個半導體產(chǎn)業(yè)中心。

　　全球范圍內(nèi)的產(chǎn)業(yè)“拓展”為中國擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模提供了機遇，而跨國集成電路公司向輕晶圓模式的戰(zhàn)略調(diào)整也給中國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來發(fā)展機會：歐美日韓廠商會日益專注于自身的核心技術(shù)，而將非核心技術(shù)逐步轉(zhuǎn)移出去。在技術(shù)東移背景下，臺灣地區(qū)和中國大陸的集成電路設計公司都將因此而長期受益，特別是中國大陸的集成電路設計公司未來的進步會更大。

　　目前，憑借巨大的市場需求、較低的生產(chǎn)成本、豐富的人力資源，以及穩(wěn)定的經(jīng)濟發(fā)展和優(yōu)越的政策扶持等眾多優(yōu)勢條件，中國已經(jīng)成為集成電路制造、消費大國，亞洲制造從某種程度上正被“中國制造”取代。未來，隨著全球集成電路制造技術(shù)的發(fā)展和制造成本等條件的變化，以及中國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力的提升，集成電路傳統(tǒng)制造業(yè)將呈現(xiàn)出產(chǎn)業(yè)再次向外“拓展”的趨勢，由中國等發(fā)展中國家向后發(fā)展中國家逐步“拓展”。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進步不僅僅只與技術(shù)相關，還涉及到經(jīng)營理念的轉(zhuǎn)變、發(fā)展模式的轉(zhuǎn)型和發(fā)展路徑的創(chuàng)新，是全局性、戰(zhàn)略性的龐大系統(tǒng)工程，我們有理由相信，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律充分的認識，完善、有效的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策支撐體系和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃將對實現(xiàn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展必將起到重要的推動作用。(作者單位：科技部高技術(shù)研究發(fā)展中心)